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①摩擦：在日常生活中，任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的常見的方法，就是摩擦生電

。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電。

②感應(yīng)：針對導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動(dòng)，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負(fù)離子就

會(huì)轉(zhuǎn)移，在其表面就會(huì)產(chǎn)生電荷。

由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有

60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光電轉(zhuǎn)換效率會(huì)逐漸提高），這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率

LED產(chǎn)品的時(shí)候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。

對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產(chǎn)品，推薦散

熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗(yàn)結(jié)果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。

大功率LED基板與散熱片連接時(shí)請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強(qiáng)兩接觸面的結(jié)合程度，建議在LED基板底部或散熱片

表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0W/m.k），導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。

2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫

膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過3秒。